Los encapsulados en electrónica se refieren a las cubiertas o envolturas que protegen y contienen los componentes electrónicos, como circuitos integrados, transistores, diodos, resistencias, etc. Estos encapsulados no solo protegen los componentes de daños fÃsicos, sino que también proporcionan un medio para conectarlos a otros componentes y a la placa de circuito impreso (PCB).
Los encapsulados vienen en una variedad de formas y tamaños, cada uno diseñado para adaptarse a un tipo especÃfico de componente electrónico y a su función. Por ejemplo, un microcontrolador puede venir en un encapsulado DIP (Dual In-line Package) o en un encapsulado QFP (Quad Flat Package), mientras que un transistor puede estar en un encapsulado TO-220 (Transistor Outline) o en un encapsulado SOT-23 (Small Outline Transistor).
Además de proteger los componentes, los encapsulados también pueden proporcionar caracterÃsticas especÃficas, como disipación de calor, impermeabilidad al agua o resistencia a la corrosión, dependiendo de las necesidades de la aplicación. Aquà hay algunos tipos comunes de encapsulados:
- DIP (Dual In-line Package): Se utiliza en una variedad de componentes, desde resistencias y condensadores hasta circuitos integrados.
- SMD (Surface Mount Device): Incluye una amplia gama de componentes como resistencias, condensadores, diodos, transistores y circuitos integrados.
- QFP (Quad Flat Package): Se encuentra en microcontroladores, procesadores, chips de memoria y otros circuitos integrados.
- SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Utilizado en circuitos integrados lineales y digitales, amplificadores operacionales, microcontroladores, etc.
- BGA (Ball Grid Array): Comúnmente utilizado en procesadores, GPUs y otros circuitos integrados de alta densidad.
- LGA (Land Grid Array): Encontrado en algunos procesadores, circuitos integrados de alta gama y dispositivos de potencia.
- PGA (Pin Grid Array): Comúnmente utilizado en algunos procesadores y circuitos integrados de potencia.
- TO (Transistor Outline): Se utiliza en transistores, diodos, circuitos integrados de potencia y otros dispositivos de semiconductor.
- PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Utilizado en circuitos integrados, como chips de memoria y microcontroladores.
- SOT (Small Outline Transistor): Se utiliza en transistores y circuitos integrados pequeños.
- SOP (Small Outline Package): Similar al SOIC, utilizado en circuitos integrados pequeños.
- CSP (Chip Scale Package): Un tipo de encapsulado extremadamente pequeño utilizado en circuitos integrados y microcontroladores.
- COB (Chip-on-Board): Los chips se montan directamente sobre la PCB sin un encapsulado independiente.
Estos son algunos de los tipos más comunes de encapsulados en componentes electrónicos, aunque existen muchos más dependiendo de la aplicación y los requisitos especÃficos del diseño.
